Moulage par Injection du PC : Propriétés, Nuances, Applications et Notes DFM
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Moulage par Injection du PC : Propriétés, Nuances, Applications et Notes DFM

J JBRplas Engineering Team · 14 min de lecture · 2965 mots

Ce qu’est le PC — et ce qu’il n’est pas

Le polycarbonate est un thermoplastique technique amorphe. Le caractère amorphe compte ici plus que la chimie : le PC n’a pas de point de fusion cristallin, il retreint donc peu et de façon prévisible (0,5–0,7 %), tient bien les tolérances serrées et reste optiquement transparent. Ces trois propriétés expliquent pourquoi le PC finit dans des lentilles, des boîtiers médicaux et des capots transparents plutôt que dans des supports structurels.

Ce que le PC apporte face aux styréniques moins chers, c’est la résistance au choc. À 600–900 J/m avec entaille, le PC à température ambiante est environ trois à quatre fois plus tenace que l’ABS (150–250 J/m), et il reste ductile bien plus bas : environ −30 °C sans entaille et −10 °C avec entaille, sans transition ductile-fragile brutale du type de celle qui fait échouer l’ABS d’un coup au froid.

Deux choses que le PC n’est pas :

  • Ce n’est pas une matière résistante aux solvants. Les polymères amorphes n’ont pas de barrière cristalline pour tenir les produits chimiques agressifs hors de la masse, et la liaison carbonate s’hydrolyse. Combiné aux contraintes de moulage, cela produit la fissuration sous contrainte environnementale — le mode de défaillance terrain le plus fréquent des pièces PC, et la raison pour laquelle une pièce qui a passé tous les essais mécaniques peut fissurer trois mois plus tard à côté d’un agent nettoyant.
  • Ce n’est pas une matière tolérante à mettre en œuvre. Le PC sèche à 120 °C pendant 3–4 h jusqu’à moins de 0,02 % d’humidité, fond à 280–320 °C et demande un moule à 80–120 °C. Une résine humide s’hydrolyse dans le fourreau : la masse moléculaire chute, et la pièce sort fragilisée d’une manière qu’aucun post-traitement ne rattrape.

Si vous arbitrez entre PC, ABS et PC+ABS plutôt que de spécifier le PC lui-même, cette décision a son propre guide : PC vs ABS vs PC+ABS →. La présente page traite de la spécification et du moulage du PC une fois que le PC est la réponse.

Propriétés du PC en un coup d’œil

Valeurs de référence pour un PC non chargé d’usage général :

PropriétéPCRemarques
Masse volumique1,20 g/cm³Plus lourd que l’ABS (1,03–1,06) — le poids de la pièce augmente d’environ 15 % lors d’un changement de matière
Résistance à la traction55–65 MPaSuffisante pour des supports porteurs, pas pour une poutre structurelle
Module de flexion2,3–2,4 GPaRigide, mais ce n’est pas la rigidité qui fait choisir le PC — c’est le choc
HDT125–135 °CEnviron 40 °C au-dessus de l’ABS ; ouvre les applications sous capot et à l’intérieur d’appareils
Choc avec entaille600–900 J/m3–4× l’ABS à température ambiante, et il ne s’effondre pas à 0 °C
Retrait0,5–0,7 %Amorphe, donc prévisible — le dimensionnement des empreintes n’est pas le risque sur PC
Coût relatif$$$Environ 1,5–1,7× l’ABS à poids égal ; le PC+ABS se situe à 60–70 % du coût du PC
Transmission lumineuseJusqu’à ~89 % (nuances transparentes)Le seul plastique technique de commodité de ce site qui tourne en optique transparente

C’est la fenêtre de mise en œuvre, et non le tableau de propriétés, qui décide de la plupart des programmes PC :

ParamètrePCConséquence si l’on en sort
Séchage120 °C, 3–4 h, <0,02 % d’humiditéStries argentées, et fragilisation définitive par hydrolyse
Température matière280–320 °CSous ~280 °C la matière est trop visqueuse et la fluidité ne suffit pas à remplir ; au-dessus de ~320 °C jaunissement et dégradation
Température de moule80–120 °CSous 80 °C : état de surface médiocre, contraintes internes élevées, lignes de soudure visibles
Diamètre de seuil (non chargé)0,8–1,5 mm minimumDes seuils sous-dimensionnés cisaillent la matière et laissent des zones de seuil très contraintes et fragiles

Familles de nuances de PC

Le PC est un polymère de base, pas une spécification. Voici les familles qui apparaissent réellement sur les plans, avec les projets de ce site qui les ont mises en œuvre :

Famille de nuanceCe qu’elle changeUsage typiquePreuve sur ce site
Usage généralPC non modifié — transparence, choc et HDT conformes au tableauBoîtiers, capots, guides de lumièreBoîtier d’Enregistreur de Réunion
Ignifugé (UL 94 V-0)Système FR halogéné ou au phosphore ; V-0 à 1,5 mmChargeurs, adaptateurs secteur, intérieurs d’appareilsBoîtier de Chargeur Type-C — 16 empreintes, 1 000 000 de cycles
Médical (USP Class VI / ISO 10993)Documentation de biocompatibilité, traçabilité des lots plus serréeAnalyseurs de diagnostic, supports de mesureBoîtier de Diagnostic Médical, Support de Glucomètre
Chargé fibre de verre (10–30 % GF)Module et tenue au fluage en hausse ; choc et état de surface en baisseSupports structurels sous charge permanenteSupport d’Imprimante POS — PC + 20 % GF
Optique / nuance lentillePureté maîtrisée, faible biréfringence, aucune contamination toléréeLentilles, guides de lumière, fenêtres transparentesGuide des matériaux : une nuance PC optique exige un outillage S136 ou NAK80, le P20 n’est pas acceptable
Compatible bi-injectionS’assemblant à lui-même ou à une seconde nuance PCBoîtiers multicolores, joints étanchesBoîtier de Terminal POS — PC noir en première injection, PC blanc UL V-0 en seconde, 1+1 rotatif

Deux familles méritent d’être signalées parce qu’elles changent l’outillage, pas seulement la résine : le PC ignifugé est plus sensible au cisaillement (les systèmes FR se dégradent si la matière est surchauffée ou maintenue trop longtemps), et le PC chargé fibre de verre use le moule — 20 % de GF sur un programme de 300 000 cycles érode les seuils et les arêtes d’empreinte, si bien que l’acier trempé cesse d’être une option.

Où le PC se situe en production

Le PC justifie son prix dans cinq situations :

Pièces transparentes ou véhiculant la lumière. Aucune autre matière de ce site ne combine la transparence avec ce niveau de choc. Capots transparents, lentilles, guides de lumière et fenêtres d’affichage sont soit des programmes PC, soit des programmes acrylique — et l’acrylique perd immédiatement l’argument du choc.

Boîtiers à fort impact là où l’ABS ne suffit pas. Si l’essai de chute est spécifié à −20 °C, ou si la pièce est un appareil portatif avec une grande paroi non supportée, la courbe de choc de l’ABS décroche exactement là où celle du PC ne décroche pas.

Températures de service au-dessus de 100 °C. Une HDT de 125–135 °C couvre les intérieurs d’appareils électroménagers, l’électronique sous planche de bord et les équipements qui tournent chaud. L’ABS à 85–100 °C n’y laisse aucune marge.

Équipements médicaux et de diagnostic. Le PC USP Class VI tracé est la matière de référence pour les boîtiers d’analyseurs et de mesure qui exigent à la fois la transparence et la tenue aux désinfectants — et c’est l’une des rares matières où la charge documentaire (ISO 10993, traçabilité des lots, moulage en salle blanche) pèse autant que les propriétés.

Enveloppes électriques ignifugées avec une face visible. Le PC FR donne le V-0 et un aspect Classe A dans la même pièce, ce que l’ABS FR ne tient pas toujours aux épaisseurs de paroi en jeu.

Là où le PC est généralement la mauvaise réponse : les boîtiers grands, minces et complexes (la fluidité de la matière impose une force de fermeture élevée ou des seuils multiples), les pièces exposées aux solvants ou aux carburants, et les programmes tirés par le coût où le PC+ABS apporte ~80 % du choc pour 60–70 % du prix.

Projets PC réalisés dans notre atelier

Quatorze programmes PC, avec les spécifications réellement mises en œuvre. C’est le groupe de matière le plus important de notre portefeuille de cas — le PC n’est pas une matière de niche ici :

ProjetNuance de PCOutillageDurée de vie du mouleT1
Boîtier de Chargeur Type-CPC, UL94 V-016 empreintes, S136H 48–52 HRC, canaux chauds YUDO1 000 00035 jours
Boîtier de Terminal POSPC noir + PC blanc UL V-0 (bi-injection)1+1 rotatif, P20300 00028 jours ouvrés
Boîtier de Diagnostic MédicalPC qualité médicale, USP Class VI1 empreinte par demi-moule, inox S136—24 jours ouvrés
Support de GlucomètrePC qualité médicale, UL94 V-0 en option2 empreintes, H13500 00026 jours ouvrés
Boîtier de Microphone PortablePC/ABS qualité technique16 empreintes, P20500 00022 jours ouvrés
Boîtier de Clavier PIN POSPC/ABS FR V-0, chargé carbone ESD2 empreintes, H131 000 000+30 jours ouvrés
Support d’Imprimante POSPC + 20 % GF1 empreinte, P20300 00025 jours ouvrés
Couvercle Arrière de SmartwatchPC/ABS qualité technique8 empreintes, P20500 00024 jours ouvrés
Station de Charge de Microphone Sans FilPC+ABS qualité technique4 empreintes, S136 48–52 HRC300 00022 jours
Boîtier Inférieur de Moniteur de CaisseABS+PC qualité technique1 empreinte, P20300 00025 jours ouvrés
Boîtier Inférieur de Mini TPVPC/ABS qualité technique, UL94 V-22 empreintes, 718H pré-trempé300 00020 jours ouvrés
Support de Moniteur POSPC+ABS qualité technique1 empreinte, P20300 00025 jours ouvrés
Dispositif de Diagnostic OBDPC+ABS noir + PC bleu translucide1+1+1, S13650 000—
Boîtier d’Enregistreur de RéunionPC1 empreinte, S136500 000—

Trois tendances dans ce tableau méritent d’être lues avant de spécifier :

  • L’acier à moules suit la nuance, pas la matière. Le structurel et les boîtiers tournent en P20 ou 718H ; l’optique et le médical en S136 ; le chargé fibre et les programmes à un million de cycles en S136H à 48–52 HRC. Ce partage est constant sur les quatorze lignes.
  • La durée de vie du moule varie de 20× — de 50 000 sur le mélange prototype + série de l’OBD jusqu’à 1 000 000 sur le boîtier de chargeur. C’est une décision d’outillage, et elle se chiffre programme par programme.
  • Le T1 se situe à 20–35 jours pour des moules PC à une empreinte comme à 16 empreintes. La fenêtre de mise en œuvre du PC ne coûte rien en délai quand le moule est conçu pour elle.

Notes DFM propres au PC

Le séchage n’est pas optionnel

Le PC absorbe l’humidité et s’hydrolyse à la température matière. La limite est de 0,02 % — la plus serrée de ce site — et elle exige un sécheur à dessiccant maintenant un point de rosée sous −30 °C, avec un transport d’air sec jusqu’à la trémie de la presse. Un sécheur de trémie seul n’y parvient pas.

La défaillance est silencieuse. Un PC humide ne produit pas toujours de stries argentées visibles dès les premières pièces ; il perd de la masse moléculaire, et la pièce paraît conforme alors que son choc avec entaille a chuté de moitié. Si une pièce PC est fragile en service et que les enregistrements de procédé montrent une dérive du séchage, c’est l’explication, et aucun recuit ne la corrige.

Dimensionnement des seuils et fluidité

La viscosité matière du PC est élevée, autrement dit sa fluidité est faible, et ce seul fait pilote la conception des seuils. Un PC non chargé demande des seuils de 0,8–1,5 mm de diamètre minimum ; descendre en dessous signifie que la matière est cisaillée à l’entrée, ce qui élève les contraintes exactement là où la pièce risque le plus de fissurer. Attendez-vous à des pressions d’injection plus élevées et à une machine disposant d’une réelle capacité de plastification — une presse qui met en œuvre l’ABS confortablement ne plastifie pas forcément le PC assez vite pour remplir la même injection.

Les seuils ponctuels sur PC sont un point faible connu. Quand la pièce est cosmétique ou chargée en fatigue, un seuil plus gros avec une trace de seuil nette vaut généralement mieux qu’un petit seuil qui laisse une concentration de contraintes en surface.

Température de moule et état de surface

Le PC veut une température de moule de 80–120 °C. Ce n’est pas un réglage de confort : sous 80 °C, la texture et le brillant de surface chutent, les lignes de soudure deviennent visibles et les contraintes internes montent sur toute la pièce. Un brillant élevé SPI A1–A2 est atteignable sur PC, mais il l’est à cette température — ce qui signifie qu’un moule construit pour l’ABS (qui tourne à 50–60 °C) ne peut généralement pas être retaillé pour le PC sans revoir le circuit de refroidissement et le régulateur de température.

En pratique, prévoyez une demande de régulation thermique du moule plus élevée sur un outillage PC. C’est le coût récurrent qui surprend les acheteurs comparant des devis d’outillage PC et ABS.

Retrait et dimensionnement des empreintes

À 0,5–0,7 %, le PC retreint de façon prévisible, et comme il est amorphe, il n’y a pas de cristallisation post-moulage pour déplacer les dimensions des semaines plus tard. Le dimensionnement des empreintes n’est donc pas là où les programmes PC dérapent. Là où ils dérapent, c’est l’épaisseur de paroi : le PC remplit plus facilement les sections épaisses que les sections minces, et un concepteur venu de l’ABS amincit souvent une paroi au-delà de ce que la viscosité du PC peut remplir à une pression raisonnable.

Contraintes internes et fissuration sous contrainte environnementale

C’est le point DFM déterminant du PC, et il mérite sa propre ligne sur le plan. L’ESC exige trois choses en même temps : un polymère sensible, une contrainte de traction et un produit chimique. Le PC fournit les deux premières par nature — des contraintes internes issues d’un moule froid ou d’un seuil sous-dimensionné, plus les contraintes d’assemblage d’un clip ou d’un bossage de vis, suffisent généralement.

Ce qu’il faut faire :

  • Montez la température de moule dans la bande 80–120 °C et allongez le compactage, pour que les contraintes internes baissent avant que la pièce ne quitte le moule
  • Recuisez les pièces épaisses ou fortement chargées quand la géométrie ne peut pas éviter les contraintes
  • Spécifiez l’environnement chimique sur le plan. Agents de nettoyage, gels hydroalcooliques, adhésifs, freins filet et agents de démoulage sont les coupables habituels, et une pièce PC qui sera essuyée chaque jour avec un désinfectant alcoolique pose un problème de conception différent d’une pièce qui ne le sera pas
  • Tenez les clips et les emmanchements serrés hors de toute traction permanente — un clip qui maintient la pièce en tension permanente est une fissure qui attend le premier solvant qu’elle rencontrera

Évents et piégeage de gaz

La viscosité élevée joue dans les deux sens sur les évents : le PC a moins tendance que l’ABS à faire de la bavure à travers un jeu d’évent, mais plus tendance à piéger du gaz, parce que le front d’écoulement ne chasse pas l’air aussi facilement. Le résultat pratique, ce sont des brûlures et des piégeages de gaz dans les dernières zones remplies — d’où le fait qu’un outillage PC demande généralement plus d’évents que l’équivalent ABS, et non moins.

Sections épaisses et service à basse température

Le PC reste ductile jusqu’à environ −30 °C sans entaille, mais seulement jusqu’à environ −10 °C avec entaille : une pièce avec un angle interne vif en service froid se comporte donc comme une éprouvette entaillée, que le plan le dise ou non. Arrondissez les angles internes, et si la pièce descend sous −10 °C, traitez chaque entaille — trace de seuil, départ de filet, intersection de nervure moulée — comme une décision de conception et non comme un détail.

Dépannage : les défauts que le PC produit réellement

DéfautCause la plus probable sur PCÀ vérifier en premier
Stries argentées (splay)Humidité au-dessus de 0,02 %Point de rosée du sécheur et humidité réelle de la résine, pas la consigne du sécheur
Pièces fragiles sans défaut visibleHydrolyse due à une résine humide, ou dégradation par surchauffeEnregistrements de séchage et temps de séjour ; température de fourreau face à la bande 280–320 °C
Fissuration des semaines après assemblageFissuration sous contrainte environnementaleHistorique de température de moule, taille de seuil et produits chimiques au contact de la pièce
Jet libre au seuilSeuil trop petit pour la viscosité du PCDiamètre de seuil face au minimum de 0,8–1,5 mm pour un PC non chargé
Lignes de soudure visiblesTempérature de moule basse, ou ligne de soudure en zone fortement contrainteTempérature de moule face à la bande 80–120 °C
JaunissementSurchauffe ou temps de séjour long dans le fourreauTemps de séjour, température de canaux chauds, taille d’injection face à la capacité du fourreau
Brûlures / piégeages de gazÉvents insuffisantsProfondeur et position des évents dans les dernières zones remplies

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Réussir le PC sur votre pièce

Si vous avez une pièce PC en conception, envoyez le plan et les conditions d’application — température de service, produits chimiques qu’elle rencontrera, spécification d’essai de chute, et si la transparence est fonctionnelle ou cosmétique. Ces quatre réponses changent la nuance, la conception des seuils et la température de moule avant même que l’outillage ne soit chiffré.

Nous reviendrons avec une revue DFM et un devis, et nous vous dirons si le PC est la mauvaise matière pour ce travail.

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