
Moulage par Injection du PC : Propriétés, Nuances, Applications et Notes DFM
Ce qu’est le PC — et ce qu’il n’est pas
Le polycarbonate est un thermoplastique technique amorphe. Le caractère amorphe compte ici plus que la chimie : le PC n’a pas de point de fusion cristallin, il retreint donc peu et de façon prévisible (0,5–0,7 %), tient bien les tolérances serrées et reste optiquement transparent. Ces trois propriétés expliquent pourquoi le PC finit dans des lentilles, des boîtiers médicaux et des capots transparents plutôt que dans des supports structurels.
Ce que le PC apporte face aux styréniques moins chers, c’est la résistance au choc. À 600–900 J/m avec entaille, le PC à température ambiante est environ trois à quatre fois plus tenace que l’ABS (150–250 J/m), et il reste ductile bien plus bas : environ −30 °C sans entaille et −10 °C avec entaille, sans transition ductile-fragile brutale du type de celle qui fait échouer l’ABS d’un coup au froid.
Deux choses que le PC n’est pas :
- Ce n’est pas une matière résistante aux solvants. Les polymères amorphes n’ont pas de barrière cristalline pour tenir les produits chimiques agressifs hors de la masse, et la liaison carbonate s’hydrolyse. Combiné aux contraintes de moulage, cela produit la fissuration sous contrainte environnementale — le mode de défaillance terrain le plus fréquent des pièces PC, et la raison pour laquelle une pièce qui a passé tous les essais mécaniques peut fissurer trois mois plus tard à côté d’un agent nettoyant.
- Ce n’est pas une matière tolérante à mettre en œuvre. Le PC sèche à 120 °C pendant 3–4 h jusqu’à moins de 0,02 % d’humidité, fond à 280–320 °C et demande un moule à 80–120 °C. Une résine humide s’hydrolyse dans le fourreau : la masse moléculaire chute, et la pièce sort fragilisée d’une manière qu’aucun post-traitement ne rattrape.
Si vous arbitrez entre PC, ABS et PC+ABS plutôt que de spécifier le PC lui-même, cette décision a son propre guide : PC vs ABS vs PC+ABS →. La présente page traite de la spécification et du moulage du PC une fois que le PC est la réponse.
Propriétés du PC en un coup d’œil
Valeurs de référence pour un PC non chargé d’usage général :
| Propriété | PC | Remarques |
|---|---|---|
| Masse volumique | 1,20 g/cm³ | Plus lourd que l’ABS (1,03–1,06) — le poids de la pièce augmente d’environ 15 % lors d’un changement de matière |
| Résistance à la traction | 55–65 MPa | Suffisante pour des supports porteurs, pas pour une poutre structurelle |
| Module de flexion | 2,3–2,4 GPa | Rigide, mais ce n’est pas la rigidité qui fait choisir le PC — c’est le choc |
| HDT | 125–135 °C | Environ 40 °C au-dessus de l’ABS ; ouvre les applications sous capot et à l’intérieur d’appareils |
| Choc avec entaille | 600–900 J/m | 3–4× l’ABS à température ambiante, et il ne s’effondre pas à 0 °C |
| Retrait | 0,5–0,7 % | Amorphe, donc prévisible — le dimensionnement des empreintes n’est pas le risque sur PC |
| Coût relatif | $$$ | Environ 1,5–1,7× l’ABS à poids égal ; le PC+ABS se situe à 60–70 % du coût du PC |
| Transmission lumineuse | Jusqu’à ~89 % (nuances transparentes) | Le seul plastique technique de commodité de ce site qui tourne en optique transparente |
C’est la fenêtre de mise en œuvre, et non le tableau de propriétés, qui décide de la plupart des programmes PC :
| Paramètre | PC | Conséquence si l’on en sort |
|---|---|---|
| Séchage | 120 °C, 3–4 h, <0,02 % d’humidité | Stries argentées, et fragilisation définitive par hydrolyse |
| Température matière | 280–320 °C | Sous ~280 °C la matière est trop visqueuse et la fluidité ne suffit pas à remplir ; au-dessus de ~320 °C jaunissement et dégradation |
| Température de moule | 80–120 °C | Sous 80 °C : état de surface médiocre, contraintes internes élevées, lignes de soudure visibles |
| Diamètre de seuil (non chargé) | 0,8–1,5 mm minimum | Des seuils sous-dimensionnés cisaillent la matière et laissent des zones de seuil très contraintes et fragiles |
Familles de nuances de PC
Le PC est un polymère de base, pas une spécification. Voici les familles qui apparaissent réellement sur les plans, avec les projets de ce site qui les ont mises en œuvre :
| Famille de nuance | Ce qu’elle change | Usage typique | Preuve sur ce site |
|---|---|---|---|
| Usage général | PC non modifié — transparence, choc et HDT conformes au tableau | Boîtiers, capots, guides de lumière | Boîtier d’Enregistreur de Réunion |
| Ignifugé (UL 94 V-0) | Système FR halogéné ou au phosphore ; V-0 à 1,5 mm | Chargeurs, adaptateurs secteur, intérieurs d’appareils | Boîtier de Chargeur Type-C — 16 empreintes, 1 000 000 de cycles |
| Médical (USP Class VI / ISO 10993) | Documentation de biocompatibilité, traçabilité des lots plus serrée | Analyseurs de diagnostic, supports de mesure | Boîtier de Diagnostic Médical, Support de Glucomètre |
| Chargé fibre de verre (10–30 % GF) | Module et tenue au fluage en hausse ; choc et état de surface en baisse | Supports structurels sous charge permanente | Support d’Imprimante POS — PC + 20 % GF |
| Optique / nuance lentille | Pureté maîtrisée, faible biréfringence, aucune contamination tolérée | Lentilles, guides de lumière, fenêtres transparentes | Guide des matériaux : une nuance PC optique exige un outillage S136 ou NAK80, le P20 n’est pas acceptable |
| Compatible bi-injection | S’assemblant à lui-même ou à une seconde nuance PC | Boîtiers multicolores, joints étanches | Boîtier de Terminal POS — PC noir en première injection, PC blanc UL V-0 en seconde, 1+1 rotatif |
Deux familles méritent d’être signalées parce qu’elles changent l’outillage, pas seulement la résine : le PC ignifugé est plus sensible au cisaillement (les systèmes FR se dégradent si la matière est surchauffée ou maintenue trop longtemps), et le PC chargé fibre de verre use le moule — 20 % de GF sur un programme de 300 000 cycles érode les seuils et les arêtes d’empreinte, si bien que l’acier trempé cesse d’être une option.
Où le PC se situe en production
Le PC justifie son prix dans cinq situations :
Pièces transparentes ou véhiculant la lumière. Aucune autre matière de ce site ne combine la transparence avec ce niveau de choc. Capots transparents, lentilles, guides de lumière et fenêtres d’affichage sont soit des programmes PC, soit des programmes acrylique — et l’acrylique perd immédiatement l’argument du choc.
Boîtiers à fort impact là où l’ABS ne suffit pas. Si l’essai de chute est spécifié à −20 °C, ou si la pièce est un appareil portatif avec une grande paroi non supportée, la courbe de choc de l’ABS décroche exactement là où celle du PC ne décroche pas.
Températures de service au-dessus de 100 °C. Une HDT de 125–135 °C couvre les intérieurs d’appareils électroménagers, l’électronique sous planche de bord et les équipements qui tournent chaud. L’ABS à 85–100 °C n’y laisse aucune marge.
Équipements médicaux et de diagnostic. Le PC USP Class VI tracé est la matière de référence pour les boîtiers d’analyseurs et de mesure qui exigent à la fois la transparence et la tenue aux désinfectants — et c’est l’une des rares matières où la charge documentaire (ISO 10993, traçabilité des lots, moulage en salle blanche) pèse autant que les propriétés.
Enveloppes électriques ignifugées avec une face visible. Le PC FR donne le V-0 et un aspect Classe A dans la même pièce, ce que l’ABS FR ne tient pas toujours aux épaisseurs de paroi en jeu.
Là où le PC est généralement la mauvaise réponse : les boîtiers grands, minces et complexes (la fluidité de la matière impose une force de fermeture élevée ou des seuils multiples), les pièces exposées aux solvants ou aux carburants, et les programmes tirés par le coût où le PC+ABS apporte ~80 % du choc pour 60–70 % du prix.
Projets PC réalisés dans notre atelier
Quatorze programmes PC, avec les spécifications réellement mises en œuvre. C’est le groupe de matière le plus important de notre portefeuille de cas — le PC n’est pas une matière de niche ici :
| Projet | Nuance de PC | Outillage | Durée de vie du moule | T1 |
|---|---|---|---|---|
| Boîtier de Chargeur Type-C | PC, UL94 V-0 | 16 empreintes, S136H 48–52 HRC, canaux chauds YUDO | 1 000 000 | 35 jours |
| Boîtier de Terminal POS | PC noir + PC blanc UL V-0 (bi-injection) | 1+1 rotatif, P20 | 300 000 | 28 jours ouvrés |
| Boîtier de Diagnostic Médical | PC qualité médicale, USP Class VI | 1 empreinte par demi-moule, inox S136 | — | 24 jours ouvrés |
| Support de Glucomètre | PC qualité médicale, UL94 V-0 en option | 2 empreintes, H13 | 500 000 | 26 jours ouvrés |
| Boîtier de Microphone Portable | PC/ABS qualité technique | 16 empreintes, P20 | 500 000 | 22 jours ouvrés |
| Boîtier de Clavier PIN POS | PC/ABS FR V-0, chargé carbone ESD | 2 empreintes, H13 | 1 000 000+ | 30 jours ouvrés |
| Support d’Imprimante POS | PC + 20 % GF | 1 empreinte, P20 | 300 000 | 25 jours ouvrés |
| Couvercle Arrière de Smartwatch | PC/ABS qualité technique | 8 empreintes, P20 | 500 000 | 24 jours ouvrés |
| Station de Charge de Microphone Sans Fil | PC+ABS qualité technique | 4 empreintes, S136 48–52 HRC | 300 000 | 22 jours |
| Boîtier Inférieur de Moniteur de Caisse | ABS+PC qualité technique | 1 empreinte, P20 | 300 000 | 25 jours ouvrés |
| Boîtier Inférieur de Mini TPV | PC/ABS qualité technique, UL94 V-2 | 2 empreintes, 718H pré-trempé | 300 000 | 20 jours ouvrés |
| Support de Moniteur POS | PC+ABS qualité technique | 1 empreinte, P20 | 300 000 | 25 jours ouvrés |
| Dispositif de Diagnostic OBD | PC+ABS noir + PC bleu translucide | 1+1+1, S136 | 50 000 | — |
| Boîtier d’Enregistreur de Réunion | PC | 1 empreinte, S136 | 500 000 | — |
Trois tendances dans ce tableau méritent d’être lues avant de spécifier :
- L’acier à moules suit la nuance, pas la matière. Le structurel et les boîtiers tournent en P20 ou 718H ; l’optique et le médical en S136 ; le chargé fibre et les programmes à un million de cycles en S136H à 48–52 HRC. Ce partage est constant sur les quatorze lignes.
- La durée de vie du moule varie de 20× — de 50 000 sur le mélange prototype + série de l’OBD jusqu’à 1 000 000 sur le boîtier de chargeur. C’est une décision d’outillage, et elle se chiffre programme par programme.
- Le T1 se situe à 20–35 jours pour des moules PC à une empreinte comme à 16 empreintes. La fenêtre de mise en œuvre du PC ne coûte rien en délai quand le moule est conçu pour elle.
Notes DFM propres au PC
Le séchage n’est pas optionnel
Le PC absorbe l’humidité et s’hydrolyse à la température matière. La limite est de 0,02 % — la plus serrée de ce site — et elle exige un sécheur à dessiccant maintenant un point de rosée sous −30 °C, avec un transport d’air sec jusqu’à la trémie de la presse. Un sécheur de trémie seul n’y parvient pas.
La défaillance est silencieuse. Un PC humide ne produit pas toujours de stries argentées visibles dès les premières pièces ; il perd de la masse moléculaire, et la pièce paraît conforme alors que son choc avec entaille a chuté de moitié. Si une pièce PC est fragile en service et que les enregistrements de procédé montrent une dérive du séchage, c’est l’explication, et aucun recuit ne la corrige.
Dimensionnement des seuils et fluidité
La viscosité matière du PC est élevée, autrement dit sa fluidité est faible, et ce seul fait pilote la conception des seuils. Un PC non chargé demande des seuils de 0,8–1,5 mm de diamètre minimum ; descendre en dessous signifie que la matière est cisaillée à l’entrée, ce qui élève les contraintes exactement là où la pièce risque le plus de fissurer. Attendez-vous à des pressions d’injection plus élevées et à une machine disposant d’une réelle capacité de plastification — une presse qui met en œuvre l’ABS confortablement ne plastifie pas forcément le PC assez vite pour remplir la même injection.
Les seuils ponctuels sur PC sont un point faible connu. Quand la pièce est cosmétique ou chargée en fatigue, un seuil plus gros avec une trace de seuil nette vaut généralement mieux qu’un petit seuil qui laisse une concentration de contraintes en surface.
Température de moule et état de surface
Le PC veut une température de moule de 80–120 °C. Ce n’est pas un réglage de confort : sous 80 °C, la texture et le brillant de surface chutent, les lignes de soudure deviennent visibles et les contraintes internes montent sur toute la pièce. Un brillant élevé SPI A1–A2 est atteignable sur PC, mais il l’est à cette température — ce qui signifie qu’un moule construit pour l’ABS (qui tourne à 50–60 °C) ne peut généralement pas être retaillé pour le PC sans revoir le circuit de refroidissement et le régulateur de température.
En pratique, prévoyez une demande de régulation thermique du moule plus élevée sur un outillage PC. C’est le coût récurrent qui surprend les acheteurs comparant des devis d’outillage PC et ABS.
Retrait et dimensionnement des empreintes
À 0,5–0,7 %, le PC retreint de façon prévisible, et comme il est amorphe, il n’y a pas de cristallisation post-moulage pour déplacer les dimensions des semaines plus tard. Le dimensionnement des empreintes n’est donc pas là où les programmes PC dérapent. Là où ils dérapent, c’est l’épaisseur de paroi : le PC remplit plus facilement les sections épaisses que les sections minces, et un concepteur venu de l’ABS amincit souvent une paroi au-delà de ce que la viscosité du PC peut remplir à une pression raisonnable.
Contraintes internes et fissuration sous contrainte environnementale
C’est le point DFM déterminant du PC, et il mérite sa propre ligne sur le plan. L’ESC exige trois choses en même temps : un polymère sensible, une contrainte de traction et un produit chimique. Le PC fournit les deux premières par nature — des contraintes internes issues d’un moule froid ou d’un seuil sous-dimensionné, plus les contraintes d’assemblage d’un clip ou d’un bossage de vis, suffisent généralement.
Ce qu’il faut faire :
- Montez la température de moule dans la bande 80–120 °C et allongez le compactage, pour que les contraintes internes baissent avant que la pièce ne quitte le moule
- Recuisez les pièces épaisses ou fortement chargées quand la géométrie ne peut pas éviter les contraintes
- Spécifiez l’environnement chimique sur le plan. Agents de nettoyage, gels hydroalcooliques, adhésifs, freins filet et agents de démoulage sont les coupables habituels, et une pièce PC qui sera essuyée chaque jour avec un désinfectant alcoolique pose un problème de conception différent d’une pièce qui ne le sera pas
- Tenez les clips et les emmanchements serrés hors de toute traction permanente — un clip qui maintient la pièce en tension permanente est une fissure qui attend le premier solvant qu’elle rencontrera
Évents et piégeage de gaz
La viscosité élevée joue dans les deux sens sur les évents : le PC a moins tendance que l’ABS à faire de la bavure à travers un jeu d’évent, mais plus tendance à piéger du gaz, parce que le front d’écoulement ne chasse pas l’air aussi facilement. Le résultat pratique, ce sont des brûlures et des piégeages de gaz dans les dernières zones remplies — d’où le fait qu’un outillage PC demande généralement plus d’évents que l’équivalent ABS, et non moins.
Sections épaisses et service à basse température
Le PC reste ductile jusqu’à environ −30 °C sans entaille, mais seulement jusqu’à environ −10 °C avec entaille : une pièce avec un angle interne vif en service froid se comporte donc comme une éprouvette entaillée, que le plan le dise ou non. Arrondissez les angles internes, et si la pièce descend sous −10 °C, traitez chaque entaille — trace de seuil, départ de filet, intersection de nervure moulée — comme une décision de conception et non comme un détail.
Dépannage : les défauts que le PC produit réellement
| Défaut | Cause la plus probable sur PC | À vérifier en premier |
|---|---|---|
| Stries argentées (splay) | Humidité au-dessus de 0,02 % | Point de rosée du sécheur et humidité réelle de la résine, pas la consigne du sécheur |
| Pièces fragiles sans défaut visible | Hydrolyse due à une résine humide, ou dégradation par surchauffe | Enregistrements de séchage et temps de séjour ; température de fourreau face à la bande 280–320 °C |
| Fissuration des semaines après assemblage | Fissuration sous contrainte environnementale | Historique de température de moule, taille de seuil et produits chimiques au contact de la pièce |
| Jet libre au seuil | Seuil trop petit pour la viscosité du PC | Diamètre de seuil face au minimum de 0,8–1,5 mm pour un PC non chargé |
| Lignes de soudure visibles | Température de moule basse, ou ligne de soudure en zone fortement contrainte | Température de moule face à la bande 80–120 °C |
| Jaunissement | Surchauffe ou temps de séjour long dans le fourreau | Temps de séjour, température de canaux chauds, taille d’injection face à la capacité du fourreau |
| Brûlures / piégeages de gaz | Évents insuffisants | Profondeur et position des évents dans les dernières zones remplies |
Pages de procédé associées
Les programmes PC de ce site touchent généralement ces pages :
- Moulage par Injection — le procédé de base et la plage de machines
- Conception de Moule — les décisions de seuil, de refroidissement et d’éjection que le PC impose
- Fabrication de Moules Multi-Empreintes — les outillages PC à 8 et 16 empreintes
- Moulage en Salle Blanche — les programmes PC médicaux
- Surmoulage — le travail bi-injection PC/PC et PC/TPE
- Moulage de Précision — les pièces PC optiques et critiques en tolérance
- Assemblage — assembler le PC sans introduire de contraintes
- Guide des Matériaux — le tableau complet des propriétés de toutes les matières de ce site
Réussir le PC sur votre pièce
Si vous avez une pièce PC en conception, envoyez le plan et les conditions d’application — température de service, produits chimiques qu’elle rencontrera, spécification d’essai de chute, et si la transparence est fonctionnelle ou cosmétique. Ces quatre réponses changent la nuance, la conception des seuils et la température de moule avant même que l’outillage ne soit chiffré.
Nous reviendrons avec une revue DFM et un devis, et nous vous dirons si le PC est la mauvaise matière pour ce travail.