Case Studies

Boîtier Électronique : Moule ABS FR IP65 avec Assemblage Encliquetable

JBRplas a fabriqué un moule ABS FR 2 empreintes pour un boîtier électronique extérieur classé IP65 avec assemblage encliquetable et joint TPE surmoulé.

Boîtier Électronique : Moule ABS FR IP65 avec Assemblage Encliquetable
Industry: Électronique Material: ABS FR (UL94 V-0) 2 empreintes Steel: H13 1 000 000+ shots 30 jours ouvrés jusqu'à T1

Aperçu du Projet

Un équipementier en électronique avait besoin d’un boîtier extérieur classé IP65 pour un contrôleur d’éclairage. Le boîtier devait être assemblé sans vis — entièrement par encliquetage — avec un joint TPE surmoulé pour l’étanchéité. Le matériau devait être ignifugé UL94 V-0 et résistant aux UV.

Défi : Combiner l’encliquetage, le joint surmoulé et l’ignifugation dans un seul boîtier tout en maintenant la classe IP65 sur 500 000 pièces par an.

Spécifications de la Pièce

ParamètreSpécification
Dimensions du boîtier180 × 120 × 55 mm
MatériauABS FR, UL94 V-0
JointTPE surmoulé sur le couvercle
Classification IPIP65 (poussière + jets d’eau)
AssemblageEncliquetable, sans vis
Volume annuel500 000 pièces

Résultats

MétriqueObjectifAtteint
Classification IPIP65✅ IP65 vérifié
UL94V-0✅ V-0 certifié
Aptitude à la production500K/an✅ 520K/an atteint

Cette étude de cas démontre la capacité de JBRplas à intégrer le surmoulage, l’étanchéité et les exigences de sécurité dans des boîtiers électroniques de grande série.

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