
Defectos del Moldeo por Inyección: Identificación, Causas y Soluciones
Cada defecto del moldeo por inyección tiene una causa raíz — en el molde, el material, los parámetros de proceso o el diseño de la pieza. Esta guía cubre los seis defectos más comunes y cómo solucionarlos.
Marcas de Hundimiento (Sink Marks)
Aspecto: Depresiones superficiales sobre secciones gruesas, puntos de fijación o nervios.
Causa raíz: La sección gruesa se enfría más lentamente que la pared circundante — el material se contrae más y tira de la superficie hacia adentro.
Solución: Reduzca el espesor de nervios al 50–60% del espesor de pared nominal. Aumente la presión de mantenimiento. Extienda el tiempo de refrigeración.
Rebabas (Flash)
Aspecto: Plástico fino no deseado en la línea de partición o alrededor de los pernos expulsores.
Causa raíz: Fuerza de cierre insuficiente, desgaste del molde o presión de inyección excesiva que fuerza la apertura del molde.
Solución: Reduzca la presión de inyección. Verifique la fuerza de cierre. Inspeccione el desgaste de la línea de partición.
Disparos Cortos (Short Shots)
Aspecto: La pieza no se llena completamente — falta material en los extremos del flujo.
Causa raíz: Presión de inyección insuficiente, material demasiado viscoso, ventilación inadecuada o temperatura de fusión demasiado baja.
Líneas de Soldadura (Weld Lines)
Aspecto: Líneas visibles donde dos frentes de flujo se encuentran alrededor de un núcleo o agujero.
Causa raíz: Enfriamiento del frente de flujo antes de que los dos frentes se encuentren, resultando en una fusión incompleta.
Solución: Aumente la temperatura de fusión y molde. Cambie la ubicación del punto de inyección. Mejore la ventilación en la ubicación de la línea de soldadura.
Marcas de Quemadura
Aspecto: Decoloración marrón o negra, típicamente en los extremos de llenado.
Causa raíz: Aire atrapado comprimido hasta la ignición (efecto diésel).
Solución: Mejore la ventilación. Reduzca la velocidad de inyección.
Deformación (Warpage)
Aspecto: La pieza se distorsiona fuera del plano previsto tras la expulsión.
Causa raíz: Enfriamiento no uniforme, contracción diferencial o tensiones internas por orientación molecular.
Solución: Uniformice el espesor de pared. Optimice el diseño del circuito de refrigeración. Ajuste la presión de mantenimiento y el tiempo de refrigeración.
La mayoría de los defectos son prevenibles mediante un buen DFM, simulación Moldflow y control de proceso. La corrección de defectos en producción es cara — la prevención en diseño es gratuita.